士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目开工建设

6月18日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。

市委书记崔永辉宣布项目开工，市委副书记、市长黄文辉，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。市领导游文昌、黄晓舟，士兰微副董事长郑少波、范伟宏，金圆集团总经理、厦门产投董事长李云祥等出席开工活动。

该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。

近年来，我市加快构建“4+4+6”现代化产业体系，把电子信息作为四大支柱产业之一持续做优做强，把第三代半导体作为六大未来产业之首进行重点布局。士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。

此次开工项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后，士兰微落地厦门的第三个重大项目，将助推我市第三代半导体产业加快发展，为我市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。

士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目是厦门产投成立后首单落地的重大产业项目，自5月21日项目合作协议签署以来，厦门产投积极协调各方推进项目进度，召集各方股东进行现场交流，协调沟通产线投资进度、产线产能规划情况及后续出资安排，为项目顺利落地开工及时提供必要支持。

下一步，金圆集团将推动厦门产投进一步发挥资本赋能产业发展作用，引领全市重大产业项目投资，为我市构建“4+4+6”现代化产业体系发展新质生产力注入新动能。